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光處理器 光處理器件

生活百科經驗知識

相比以往幾年技嘉展臺，今年的技嘉展臺筆者認為是較有看點的一年，很多絕密的黑科技產品、技術在技嘉展臺上一一亮相 。
黑科技NO.1 X299+4133MHz×8
【光處理器 光處理器件】首當其沖的就是各類X299主板，要使用英特爾較新一代Core i9處理器，我們只能采用基于較新LGA 2066插槽的英特爾X299芯片組主板 。相對之前的X99主板，技嘉X299主板方面仍采用8相核心供電設計，每相供電電路搭配較大可承載50A電流的IR國際整流器公司PowIRstage一體式封裝MOSFET，也就是說8相供電電路較大可承載400A電流，因此即便Core i9處理器的核心數量未來會提升到18顆，但應對Core i9 200W以內的TDP可以說也綽綽有余 。

光處理器 光處理器件

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同時，針對M.2 SSD的逐步流行，技嘉X299高端主板配備了多達3個M.2插槽 。如技嘉X299 AORUS GAMING 9主板 。而且更貼心的是考慮到M.2 SSD的發熱量很高，當溫度過高時可能會出現降速問題，技嘉X299主板還未每個M.2插槽配備了散熱片，可以有效降低M.2 SSD的發熱量 。此外技嘉X299主板還加入了增強聲音定位與環繞效果的SoundBlasterX 720°音頻技術；可連接LED數字燈帶，并能控制單顆光珠發光效果（之前主板大多只能連接模擬式燈帶，一條模擬式燈帶上的每顆燈珠發光效果必須相同）的新一代RGB FUSION光效，以及新一代祥碩3142 USB 3.1 GEN 2控制器 。
此外技嘉資深工程師還向我們透露技嘉X299主板大大加強了內存超頻能力，可以實現4133MHz×8即8條DDR4內存同時超頻到DDR4 4133的能力 。而Core i9處理器的頻率也高得嚇人，現場使用的一顆Core i9 7900X雖然有多達10顆核心，但還是可以輕松全速運行到4.5GHz 。顯然英特爾這次擠的牙膏真的有點多，剛剛幫助AMD崛起的銳龍又即將要面對強敵的挑戰 。
黑科技NO.2 AMD X399主板
因此可能是英特爾在電腦展上發布了Core i9處理器的緣故，我們略有意外地在技嘉展臺上還看到了基于AMD新一代高級消費級芯片組X399的技嘉X399 AORUS Gaming 7主板 。X399處理器的插槽非常大，遠大于普通產品 。同時其處理器插槽也首次改用了針槽式設計，且針腳數量達到了4094根，針腳數量遠遠超越X299主板的LGA 2066插槽 。不過在供電設計上，技嘉X399主板與技嘉X299主板沒有大的差別，處理器核心供電均為8相，并都搭配較大可承載50A電流的IR國際整流器公司PowIRstage一體式封裝MOSFET 。原因可能在于目前已知的Ryzen 9 “Threadripper” 1998X 16核心處理器TDP也就155W 。不過未來技嘉可能為其X399主板采用可承載60A電流的MOSFET，以利于超頻到高頻工作 。
其他方面，X399主板也是AMD首次支持四通道內存的消費級產品，并擁有多達44根PCIe通道、8個SATA 6G接口 。據悉Ryzen 9與X399主板將在今年7月正式發布，屆時高端處理器與主板市場必將掀起一陣血雨腥風 。
黑科技NO.3 全浸泡式冷卻液
同時，在技嘉展臺上我們還看到了一項頗有視覺沖擊的黑科技：數顆服務器級CPU與GPU全部浸泡在來自3M的NOVEC絕緣冷卻液里，看起來像開水一樣沸騰，不過仍可以用手觸摸機殼外部，也就50到60℃，不是很燙手 。原理很簡單，冷卻液吸收處理器、GPU、芯片組發出的熱量變為蒸汽到機殼頂部的冷凝端，釋放熱量后冷卻為液態，并不斷循環此吸熱、放熱過程 。從我們現場看到的情況來看，采用這種冷卻液后，處理器的工作溫度在70攝氏度左右，不算低，但也可以接受 。
黑科技NO.4 高能迷你主機
光處理器 光處理器件

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盡管是一家傳統主板廠商，但技嘉一直很熱衷于設計高性能迷你主機，這次技嘉展出了新一代轉為VR設計的BRIX GAMING VR主機，其體型還是只與2L可樂瓶相當，卻采用了CORE I7-7700HQ處理器，以及GeForce GTX 1060顯卡，并支持四顯示器輸出，足以流暢運行大部分VR游戲 。