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美國將暫停晶圓廠補貼申請, 取消研發補貼

半導體

美國將暫停晶圓廠補貼申請, 取消研發補貼

由于申請量“很大”且項目資金有限 ， CHIPS 計劃辦公室（The CHIPS Program Office）將關閉對半導體工廠或晶圓廠的聯邦資助機會 ， “直至另行通知” 。
【美國將暫停晶圓廠補貼申請, 取消研發補貼】CHIPS項目辦公室表示 ， “目前不繼續進行R&D NOFO的決定反映了國會最近在關于芯片資金可用性的最新撥款法中的指示 。 美國的《芯片法案》已經超額認購 ， 我們的辦公室目前正在處理為《芯片法案》激勵措施提交的概念計劃和申請 。 ”

該辦公室更新了其資金申請截止日期 ， 預申請截止時間為下午 5 點 。 東部時間 5 月 20 日 ， 完整申請截止時間為下午 5 點 東部時間 6 月 18 日 。 此外 ， 申請人現在可以在向該機構提交 CHIPS 法案資助意向書后立即提交申請 。
該計劃已向亞利桑那州的半導體生產設施撥款數十億美元 ， 其中包括臺積電和英特爾公司 。
美國《芯片法案》的資金旨在激勵建設、擴建或現代化設施 ， 以進行持續的半導體研究和開發 ， 包括下一代半導體制造技術的工程、試點、原型設計、實驗和測試 。 NIST（美國國家標準與技術研究院）表示 ， 這不會影響分配給《芯片法案》研發辦公室的110億美元 。 該辦公室仍可以通過《芯片法案》資助的單獨項目 ， 在半導體研發上花費110億美元 。
SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha表示：“對研發的大力投資和支持對于推進整個半導體供應鏈的基礎技術和增強美國半導體行業的整體競爭力至關重要 。 私人企業的研發是半導體行業的基石 ， 推動下一代創新 。 SEMI敦促國會與商務部合作 ， 實現2022年《芯片法案》的目的 ， 為該立法下的私人研發活動提供資金 。 ”