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華為芯片真相難題不在研發而在生產,2021年華為手機芯片從哪里來

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華為芯片真相難題不在研發而在生產,2021年華為手機芯片從哪里來

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撰文/藍科技
華為即使是巧婦 ， 也會被無米困境難住 。
現在用這句話來形容華為研發芯片的處境 ， 再適合不過 。不是華為沒有研發能力，而是生產難題無法解決的情況下，中國芯片技術就仍然會受到外部制約 。
由于受到美國政策打壓，華為麒麟9000系列5nm芯片在制造環節涉及到美國技術 ， 將無法由臺積電或中芯國際代工 ， 9月15號后，華為麒麟高端芯片正式成為絕唱！
華為消費者業務總裁余承東在開發者大會也坦言，“現在唯一的問題在生產，華為沒有辦法生產 。中國企業在全球化過程中只做了設計，這也是教訓 ?！蹦壳芭_積電也在夜以繼日的24小時不間斷生產以保證麒麟芯片在禁令生效之前悉數交貨 。
為什么華為只能設計芯片不能制造芯片？這還得從華為發家史說起 。
華為芯片真相難題不在研發而在生產,2021年華為手機芯片從哪里來

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華為的自研之路
從1991年華為第一顆具備自主知識產權的ASIC芯片，到1993年首次使用EDA設計的芯片誕生 ， 注定了后來的華為海思半導體的成立 。
上世紀90年代初 ， 華為剛進入交換機市場就面臨著一個大問題，交換機上面的用戶板涉及的接口控制以及音頻編碼所需的芯片究竟是自研還是直接購買通用型芯片 。
當時行業內普遍使用的通用芯片，而華為作為初生牛犢嘗試著在PAL16可編程控制器上設計出自己的電路設計，可編程控制器在當時可是個寶貝，芯片開發初期涉及到的編程、改寫、調試都靠它 ， 一旦代碼驗證成熟后就可以設計成ASIC集成電路方案 ， 然后送到Fab進行流片試生產 。
也許是天佑華為，華為設計的芯片流片進行的很順利，而且對于制造業，一旦能夠大批量生產 ， 那么成本絕對會不斷降低 。由于是自研項目，華為的這款芯片，不但從成本上得到降低 ， 同時性能也得到了很大的提升 。
而后 ， 華為在戰略轉型中也進入了利潤豐厚的電信市?。米匝杏攀拼優┐灝С鞘?，占據了國內大半的農村市場，因此在諾基亞、愛立信這些商業巨頭激烈的競爭中得以生存 。
90年代末期，隨著2G、3G網絡的發展，華為開始向歐美電信、光纜業務進軍，到2001年華為正式加入國際電信聯盟 。
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芯片自研 高端市場的敲門磚
2003年是個重要節點，華為終端公司的成立預示著華為開始向手機業務邁進，華為與美國3Com公司成立華三通信合資公司 。
同年 ， 美國思科Cisco控告華為非法侵犯其知識產品 。長達77頁的訴訟，內容涵蓋非法抄襲、盜用源代碼、不正當競爭等二十多項罪名 。不過該案在美國律師團隊以及3COM公司的幫助下最終以雙方的和解的形式收場 。
正是這次思科訴訟案，也加速了華為下定決心在消費級電子芯片領域的自研 。
2004年 ， 華為海思半導體成立，從2006年智能手機芯片研發到2009年華為第一款手機應用處理器K3V1，再到后面的K3V2及其改進版，雖然前期背上了“暖手寶”“山寨低端機”的惡名 ， 但是隨著華為巴龍基帶芯片的崛起，麒麟系列處理器一路高歌猛進，獲得了消費者們的支持 。
華為手機產品的成功，完全是模式的轉變 。消費市場需求帶動芯片研發，從而芯片高端技術不斷驅動手機終端的創新，形成了良性循環 。
而這也恰好證明了自研之路沒有錯，做自己的芯片方能是產品質量差異化，可以毫不夸張的說海思麒麟的自研芯片是華為走向高端市場領域的敲門磚 。