今天為大家拆解一部華為幾年前的手機，還在使用的小伙伴或者想要自己拆解的小伙伴可以圍觀上來學習下 。今天拆解的手機為榮耀3
【華為榮耀3手機拆解圖,榮耀3 拆解】首先準備好螺絲刀、收納盒、翹棒等工具
開始拆解
首先扣開后蓋可以看出機殼上有防水膠圈帶，配合機身上的凹槽，可以阻止水進入電池倉內 。
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機身有6顆三角螺絲固定，這沒有專用螺絲刀還真的卸載不掉的 ?？鄣綦姵匦兜袈萁z機殼就可以拆掉了 。
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拆掉機殼中框可以看到綠色的PCB板，可以看到設計為三段式，頂部主板，中部電池槽，底部小板 。由于電池可以拆卸 ， 所以只有主板和小板映入眼前 。
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在機殼中框下部的凹槽內有一個膠圈帶，這個應該是防水的 ?？梢源_保外界的水與內部的PCB板隔絕，保護主板 。
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拆解中框可以看到中框上有揚聲器和天線，都是用觸點和主板相連 。
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下面斷開與主板連接的所有的btb連接器取出主板，由于SD卡卡槽和SIM卡卡槽是通過btb與主板鏈接并粘貼主板的屏蔽罩上的，所以拆主板必須先取下卡槽的部分 。
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取下主板上的前后攝像頭，這里來個特寫 。后置1300W 前置500w像素 ， 像頭像素還不算低 。
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主板這面可以看到儲存芯片、wifi以及一些傳感器芯片 。主板上的是不是感覺很空蕩 。當然和現在的技術來說已經不錯了 。
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這面可以看到電源供電管理芯片、基帶芯片以及CPU芯片、射偏功放芯片等 ?？瓷先ナ遣皇且埠芸帐?。
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雙層芯片封裝技術為主板節省了多余的空間，但是我說主板那么空蕩需要這樣做嗎
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這是射頻功放芯片，輔助手機信號放大作用 。
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cup供電管理芯片 。
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SanDisk 8g機身儲存芯片
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基頻處理器
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射頻收發器
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wifi芯片
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小板基本沒有多余的東西這里就不拆了 。最后來個全家福
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總結：總的來說拆解沒有難度，小白也可以動手拆解 。這款手機的特點除了防水估計沒多大亮點，但是幾年前華為能做到這樣 ， 說明華為的機器還是不錯的 。不知道這款機器還有多少用戶在用，估計都睡覺了吧 。
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