在9月6日下午，華為召開Mate50新品發布會，經過老美兩年大大小小的制裁 ， 華為終于在Mate系列10周年之際發布了這款手機，這款手機有許多亮點，但很多花粉還是非常關心這款手機的芯片配置的問題 。
麒麟還是驍龍，這是個問題你們以為使用的芯片是這樣的
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實際上是這樣的
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你們還別真不信 ， 下圖是我9月17日在華為授權體驗店拍的照片
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在圖片中，我們可以看到Mate50使用的是高通驍龍8 的芯片 ， 也就是說，華為的這款手機依舊使用的是4G信號，并沒有使用麒麟芯片，雖然驍龍的芯片性能還好，但是有一個問題值得我們思考，那么 ， 為什么華為這一個在許多5G尖端技術領域全球第一的企業手機還是只能用4G 。
那得要從芯片的制造說起 ， 芯片一直是華為被卡脖子的問題，其實芯片的制造是一個艱難的蓋房子的過程 。麻雀雖小 ， 五臟俱全，芯片雖然非常小，但在手機里發揮著“心臟”的作用，芯片的故事從沙子開始 。
芯片是如何制造的蓋房子的第一步是準備材料 ， 并對材料進行加工 。科學家們精心收集純度高的沙子 ， 到了生產芯片的基地，這些沙子被熔爐重塑，在高溫下 ， 沙子搖身一變 ， 被還原成了純度很高的硅，運用直拉的方法讓單晶硅快速生長 。
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沙子變成單晶硅
將單晶硅切成硅片，這種硅片有一個新的名字叫做晶圓，晶圓就是制造集成電路的半導體材料 。
【華為mate50將會用什么芯片,華為mate50能換麒麟芯片嗎】
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材料加工完畢，就需要對其進行組裝 。將晶圓送到光刻機上對集成電路進行連接的操作 。在我們日常生活中使用的家庭電路，以及在其他地方看到的電路，都是通過拼接等方式進行組裝的，而集成電路卻不一樣 ， 因為集成電路自身體積小 ， 所以需要精細的光刻機進行電路的連接，這個過程是非常復雜的 。
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芯片放大
組裝完了電路，就要涂膠來穩定內部結構，涂光刻膠是一個鋪砌水泥的過程，涂光刻膠也要在單晶硅中不同的結構進行填涂，本質上改變了晶圓的導電性質 ， 越是復雜的集成電路，其立體結構就越復雜，涂膠步驟也越復雜 。
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涂膠
接下來我們就來到了光刻的環節，光刻是一種非常精密的微細加工技術，需要的材料有光源，掩膜，縮圖透鏡 ， 以及即將曝光的晶圓 。光路圖原理和八年級上冊物理書的凸透鏡成像的光路有點像 。
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光刻分兩步走，分別為光復印和刻蝕 。
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光刻機工作內部
光復印就是機器經類似于手機照相機曝光系統將提前制作在掩模版上的器件或電路圖形按照所要求的位置 ， 精細傳遞到預涂在芯片表面或介質層上 。簡單來說，就是機器按照電腦的命令進行各個指定位置的加工，分工明確，條理清晰 。
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