IT之家6月19日消息 當手機遇到故障需要拆機維修時 。很多用戶會對拆機過程有所擔心 。今日華為終端手機產品線總裁何剛曬出了華為維修間里的黑科技——自動化拆卸平臺 。

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【華為自動化拆卸平臺亮相6分鐘完成手機拆解操作,華為拆解維修】據何剛介紹，華為自動化拆卸平臺擁有安全加熱、拆卸無痕、高效維修三大特點 。
IT之家了解到，華為自動化拆卸平臺采用吸附性高、熱穩定性好的無損材料融入平臺設計；還有智能雙溫控系統加持，可實時監控系統操作區的溫度變化，保證加熱過程中溫度的穩定，還可以自動保護用戶的手機免受過熱因素的影響；華為自動化拆卸平臺可在6分鐘內完成手機拆卸，全程自動化 。

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