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臺積電沒想到華為會造芯片,聯發科與臺積電誰更先進

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因某些特殊原因，華為與臺積電中斷合作關系，這造成了麒麟芯片的停產 。迫不得已 ， 華為手機重新拾起了高通、聯發科芯片 。除了高通4G版本的驍龍888、以及mate50即將應用的4G版本的驍龍898外；華為還將目光放到天璣1000、1100、1200等中低端處理器以及聯發科沖刺高端智能手機芯片市場的高端處理器芯片天璣2000 。

臺積電沒想到華為會造芯片,聯發科與臺積電誰更先進

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2021年11月10日消息，聯發科公布了公司在2021年10月份的營收報告 。報告顯示，聯發科在2021年10月份的營收額達70億人民幣，同比增長了38.4% 。這刷新了聯發科的營收紀錄 。聯發科負責人表示 ， 聯發科在2021年1~10月累計營收達590億元人民幣 ， 同比增長了25.88% 。
臺積電沒想到華為會造芯片,聯發科與臺積電誰更先進

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作為中低端智能手機芯片市場的“三劍客” ， 天璣1000、天璣1100、天璣1200的成功，助長了聯發科沖擊高端智能手機市場的決心 。據了解，采用臺積電4納米制程打造的天璣2000，在性能上與驍龍898基本持平，在功耗節能方面的表現優于驍龍898 。
這是因為天璣2000與驍龍898架構使用的都是英國Arm公司最新推出的ArmV9架構，而且超大核都是基于Cortex-A710 。因此在性能上的差別并不是很大 ， 在一些跑分軟件上，天璣2000的性能跑分甚至超過了驍龍898.另外，臺積電的代工技術也很關鍵 。同為4納米制程，臺積電代工出來的4納米芯片性能表現要優于三星代工出來的4納米芯片 。驍龍888功耗翻車便是一個很好的例子 。
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聯發科表示：受芯片饑荒的影響，2021年第四季度，芯片市場需求依舊強勁 。聯發科預測自己將在2021年的5G芯片市場中售出超過2億枚芯片，到2022年，聯發科將會繼續保持這一增長趨勢 。前面提到，聯發科能夠在今年競爭激烈的芯片市場中做得風生水起，一方面得益于聯發科自身對芯片研發技術的重視，另一方面則得益于臺積電的工藝加持 。
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吃到甜頭的聯發科，顯然是不想錯過臺積電的先進制程的 。聯發科副總裁高學武在成電論壇表示：聯發科芯片目前已經采用了臺積電的5納米、4納米制程 。未來臺積電的3納米制程 ， 聯發科也照樣會采用 。此外 ， 聯發科還表示要與客戶共同布局先進封裝領域 。據了解，芯片封裝方面，聯發科目前已經采用了臺積電的CoWoS、InFO等芯片封裝技術，未來聯發科將會采用臺積電的3D IC封裝技術 。
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我們知道，華為是聯發科的重要合作伙伴，聯發科采用臺積電的3納米制程 ， 也意味著華為有望用上采用臺積電3納米制程打造的聯發科芯片 。不過以目前的現狀來看 ， 聯發科的5G射頻芯片，華為暫時無法使用 。受特殊因素的影響，目前華為無法使用摻雜美國技術的5G相關產品 。
雖說高通為華為“量身定做”了4G版本的驍龍898芯片 。但在5G時代的背景下，缺少5G功能的華為手機的競爭優勢并不大，更何況沒有了麒麟芯片的加持，華為新機的銷量較以往也會受到不小的影響 。對于華為 ， 對于國產半導體廠商來說，核心技術依舊是關鍵 。
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得益于國家的正確引導，目前我們在半導體領域中取得了不錯的成就 。例如清華大學推出國內首臺高精尖晶圓減薄機、長春光機所破冰光學物鏡項目，完成國產光刻機的最后一塊拼圖 。面對缺芯問題，華為也在不斷地努力 。據了解，目前華為已經成功克服了存儲芯片的缺芯問題 。即華為12Gb版本的手機，基本上告別存儲芯片缺芯困擾 。有關5G射頻芯片，金信諾、卓勝微、飛驤科技等國產芯片商們也在積極布局 。相信不久就會解決5G射頻芯片卡脖子問題 。