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|科技手段如何為古代金銅佛像鑒別提供佐證( 二 )

鎏金金銅佛像文物失蠟法佛像釋迦佛


二.CT的檢測方法及結果
筆者長期在上海博物館青銅器研究部工作 ， 深受馬承源先生將現代科技手段用于青銅器研究的思路影響 。 所以 ， 一直探索在佛像藝術研究上 ， 試用現代科技手段來見證和支撐傳統的鑒定研究 。 隨著上海博物館文物保護科技中心的成立 ， X-CT檢測室落成 ， 我遂與文保中心丁忠明先生合作、由其應用X-CT技術對此三件造像進行鑄造工藝特征的檢測 ， 試圖找出其規律和特征 ， 以求在科技檢測上尋求突破 。
1）檢測方法：高分辨率計算機斷層掃描 。
X-CT設備是德國YXLON公司生產的型號為Y.CT Modular 。
分析條件：面掃描方式 ， 管電壓420Kv ， 管電流1.5mA ， 焦點0.4mm 。
2）檢測結果
X-CT檢測結果發現 ， 三件釋迦佛鎏金銅坐像顯示出下述二種不同的鑄造方法 。 對這二種方法 ， 我們暫定名為：
（1）頭頂開孔式（陶范法）
（2）全身插針式（失蠟法）
初唐時期的釋迦佛鎏金銅坐像(藏品號25639) ， 為上述第一種方法——頭頂開孔式的陶范法鑄造(圖4） 。
通過CT檢測發現 ， 初唐的釋迦佛鎏金銅坐像(藏品號25639)從底部一直到頭部都是中空形式 ， 器壁內部光潔 ， 包括頭內部都沒有殘留任何內芯痕跡 。 整個佛像器壁前薄后厚 ， 前胸約4mm ， 后背約6mm ， 上下壁厚保持較為均勻（圖5） 。 從澆鑄角度考慮 ， 器壁較薄時利于補縮 ， 不容易產生缺陷 。 也許這種設計正是為了保證佛像正面的完整和光潔 。 佛像頭頂發髻中心有圓柱形孔洞 ， 作為獨立的頭頂蓋 ， 密度比基體稍低 。 頭頂蓋外表面與基體連接致密 ， 嚴絲合縫 ， 難以發現其連接痕跡 。 但X-CT數據顯示其內部明顯與基體分開 ， 且間隙逐漸增大（圖6） 。 由此推斷 ， 該頭頂蓋是后配捶打連接 ， 結合CT灰度值比較 ， 可判斷頭頂蓋為接近紅銅材質 ， 韌性很好 。
佛像的CT數據中沒有觀察到金屬芯撐（墊片） ， 也沒有其它制作工藝支撐 。 所以 ， 佛像的內芯支撐只有底部的敞開式孔洞和頭頂上的圓柱孔 。 佛像成形后將內部泥芯清理干凈后 ， 再將頂部圓柱孔封住 。
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圖4 釋迦佛鎏金銅坐像X-CT圖
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圖5 釋迦佛鎏金銅坐像X-CT圖
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圖6 釋迦佛鎏金銅坐像X-CT圖
盛唐時期釋迦佛鎏金銅坐像(藏品號27568) ， 屬于第二類形式 ， 即全身插針的失蠟法鑄造 。
盛唐的釋迦佛鎏金銅坐像身體內為空腔 ， 器壁殘留有泥芯 ， 頸部以上被封堵不可見 。 經X-CT檢測發現 ， 佛像頭部設泥芯 ， 并未去除 ， 且與胸腔連通 。 但由于頸部內插有2根金屬支釘 ， 加上未去除的泥芯將頸部封堵?。▓D7） 。 CT圖像顯示佛像頭內的泥芯較為細膩 ， 而身體內的殘留芯有明顯的顆粒狀 ， 表明佛像頭部和胸腔使用的內芯材料有所不同（圖8） 。
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圖7 盛唐時期釋迦佛鎏金銅坐像頸部CT圖
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圖8盛唐時期釋迦佛鎏金銅坐像CT圖
佛像頭部泥芯中同樣可見金屬支釘的插入 ， 佛像體內殘留的泥芯中 ， 也存在分布在各處的支釘（圖9、10） 。 支釘從佛像基體插入泥質內芯 ， 呈扁尖狀 ， 其材質與佛像基體所用材質相似 。 但CT圖像顯示 ， 支釘與佛像基體是分開制作的 。 這種形式的支釘技術在商周以陶范法為主的鑄造技術中未曾發現 ， 基本判斷這是失蠟法鑄造工藝的一種技術手段和特征 。